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    1. 发布时间 :2017-03-02   分类目录:新闻中心|    调整大小: 16px  14px  12px

       

        ISLE ,号称是全球最负盛名的LED显示行业盛会 。2017ISLE上,“COB小间距LED”的登台亮相给参观者带来了耳目一新的看点 ,突破了以往各类LED展会厂商多在间距“越来越小”上的比拼 。这也意味着,对于整个LED行业而言 ,人们也不再仅仅以不同间距来划分LED产品,不同的封装技术成为了区分、选择LED产品的另一关键。

        进入室内市场,小间距LED的优势

        LED产品面世之初,因其亮度高 、色彩绚丽等固有特点,稳居户外市场,而在室内领域上很少插足 。但随着技术发展,小间距LED(P3.0以下)的出现,使得LED室内应用成为了现实 。

       

        小间距LED产品

        从技术角度来说,虽然目前小间距LED在室内应用上仍存在长时间 、连续观看易眩晕等问题,但不可否认 ,也有其固有优势  。首当其冲的就是“无缝”,从视觉效果而言,小间距LED可以做到整屏无缝显示 ,画面更完整 。此外 ,对于室内大屏项目来说,空间、面积常有限度,而小间距LED轻薄,屏体厚度不到100mm,比较省空间。再者,小间距LED亮度高,并且其亮度可在 350~2000cd/㎡之间任意调节,对环境光的适应能力更强 。最后 ,小间距LED色域广,色域达到114%NTSC,色彩更绚丽,尤其适用于礼堂、演示厅、电视演播厅等室内场景中。

        从SMD到COB ,LED技术发展的飞跃

        此前 ,对用户而言,选择小间距LED更多的是在不同间距中做选择,而间距对于小间距LED而言主要影响单位面积分辨率。目前,从不同封装技术来比较, 无论是从技术革新上抑或是显示效果上 ,COB小间距LED都是对SMD小间距LED的极大提升 。这也说明 ,在解决室内堪用、能用问题的基础上 ,小间距LED发展目前已进入提供更高的产品可靠性和视觉体验效果的阶段 ,COB封装是最关键的技术方向之一。

       

        SMD产品,传统封装方式的不足

        采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机 ,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元 。

       

        SMD小间距LED PCB板横截面图示

        作为小间距LED的第一代产品,SMD小间距LED可以说已应用广泛 ,目前也占据了LED应用市场的较大份额 。但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷,在长期的市场应用中,SMD小间距LED也显示出明显的不足 。

        ① 死灯、坏灯现象 。LED死灯直接影响到画面的显示效果 ,而采用SMD封装技术的小间距LED极容易在使用过程中产生死灯 、坏灯现象 。这首先是因为SMD小间距LED在生产过程中,需要将灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在电路板上,而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同,极易产生缝隙,造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态 。其次 ,采用SMD封装技术,LED的灯脚焊盘裸露外部易被氧化,造成水汽入侵LED内部芯片,在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应,出现死灯、“毛毛虫”现象 。此外,静电对LED灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感,裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响,造成死灯 。

       

        SMD坏灯原因分析

        一般来讲,出厂时厂家会将坏点率控制在标准值之内;但随着使用时间的推移 ,坏点会不断累积,一般使用半年后坏点就很明显了 。如何降低死灯率已成为了目前小间距LED所要解决的首要问题。

        ② 观看舒适度欠佳 。 在观看舒适度上 ,人眼会因LED屏体的频繁刷新,周期性接受光信号刺激,长时间观看以及近距离观看会感到不适。此外 ,存在“蓝害”影响,因蓝色LED波长短,频率高,人眼直接地 、长期地接受蓝光影响,容易引起视网膜病变 。

        ③ 低亮时灰阶不好 。在室外应用,LED显示屏的亮度自然具备优势。但在室内正常应用中 ,大屏屏前亮度一般在200nits左右人眼长时间观看才舒适 。但在此亮度下LED显示屏会出现灰阶缺失,影响画质 。

        COB产品 ,小间距LED的革新

        从技术革新上来看 ,COB小间距LED是小间距LED的第二代产品。

        COB(Chip On Board)是一种封装技术,即电路板上封装RGB芯片,主要通过硅树脂将晶元、引线直接封装在电路板上 ,省去了SMD封装的灯珠封装 、贴片 、回流焊等工艺 ,大大提升了小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。

       

        COB小间距LED PCB板横截面图示

        ① 性能更可靠 。 没有了灯珠封装、回流焊 、贴片等工序的COB小间距LED产品,其本身稳定性大大提升 ,并能有效避免传统SMD封装坏点越来越多的缺陷。经测算,大约在使用半年后 ,采用COB封装技术的小间距LED累积坏点率不到采用SMD技术的十分之一。

       

        ②观看更舒适。 COB产品的高填充因子光学设计,发光均匀,近似“面光源”,有效消除摩尔纹。其哑光涂层技术,也是显著提高对比度 ,降低炫光及刺目感,不易产生视觉疲劳。

       

        ③适应性更强 。 COB封装技术 ,无裸露灯脚 ,表面平滑无缝隙,具有防潮、防静电、防磕碰 、防尘等功能,正面防护等级达到IP54,避免了SMD封装的小间距LED因潮湿、静电 、灰尘 、磕碰等环境或人为因素造成死灯 、坏灯的问题 。

       

      SMD与COB防潮性能对比图

        一项新技术的普及与应用,一个新产品的成熟与认可,离不开市场的检验,也离不开用户的体验,COB小间距LED产品亦如此。

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