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    1. 发布时间 :2017-05-16   分类目录:新闻中心|    调整大小: 16px  14px  12px

       

      编者按 :发光二极管(LED)用作LCD面板背光源技术现阶段非常热门 ,要使用什么样的LED模块、光学架构如何设计,怎么样能让发光效率高 、颗数少、但又不能够太厚,这些条件成为技术设计上必须trade off的考量点。

       

        本期CTO技术观即针对上述这些问题 ,专访巨虹电子光电事业群副总经理谢启堂,他认为在设计上 ,必须达到最佳混色效果的首要条件,这就要用光学设计技术来克服;现在一般使用高功率(high power)和低功率(low power)的LED,各有一些缺点 ,但若使用中功率(middle power)LED配合镜片设计,不失为折衷方案 ,以下会详细说明 。另外,他也认为因为价格还太高,大尺寸LCD TV 采用LED背光源时代不会那么快来临 ,大家可能太乐观了 。

        价格太高LED背光源大成长再等2年

        LED的亮度持续增加 ,每23年就有倍数增加的态势,促成了LED现今作为多种发光源的趋势,象是灯具、户外大型广告灯箱、或者本篇谈的LCD显示器背光源等等。

        以发光效率而言,LED较现阶段所使用的冷阴极管(CCFL)为低,而且大尺寸LCD面板事实上面临PDP等其它平面显示器的竞争;并且CCFL也不是完全没有未来,欧盟虽然决议依环保考量给予较严格的限制 ,但汞含量低于5mg还是可以输入 。因此,LED作为背光源,其实并没有像市场炒的那么乐观 。

        其中最主要的问题还是在价格,以近半年来说,应用在LCD TV背光源的RGBLED ,价格都没有什么动,主要是需求量还未起来。依据与日韩主要LCD TV大厂接触的经验,日韩电视大厂多半希望年底可以有接近量产规格的LED背光电视 ,这显示LED背光是未来TV主流的格局确立,但市场成形需要一段时间,并且量逐渐起来才能使成本下降 ,进一步带动市场;一般估计 ,真正LED背光TV市场大成长的启动力量,应该要到2年以后。

        multiple chip提高发光效率

        LED的发光效率较差,例如CCFL灯管发光效率约在60100lm/W,白光LED的发光效率,若是Luminade 1W可以驱动40lm/W的发光效率,3W则可以驱动65lm/W的发光效率,可以看出目前白光LED发光效率仍较CCFL逊色。

        不过这也可以用改变芯片架构的方式来改善 ,例如Citizen就用multiple chip的设计,使得1.2W可以/输出84 lm,而且在不同的封装方式下 ,3W甚至可以驱动210lm/W的发光效率。这样技术未来也可望使用于R 、G、B架构中。

        Multiple chip是什么样的技术架构呢?主要是将原本的芯片割成小块 ,每颗给予较小的功率,使得个别消耗功率较低、产生热量较小,并且发光效率可以有效提高 。Citizen的设计是切割成大约8颗0.2mm×0.2mm的小芯片,并且使用中间4颗,外面4个角包围4颗的方式排列,再封装起来成一个LED模块 。

        白光LED的发光效率都较CCFL为低了,R、G、B LED的平均发光效率又较白光低一些,因此提高发光效率也成为研发的方向。

        散热问题可解混色技术待突破

        除了发光效率不高以外 ,散热也是另外一个待突破的问题,不过这应该不是太严重的问题,以现有现成的散热技术就可以解决,只是会有热源处温度高 、外围温度低的热度分布不均的问题 ,若采用 导热管(Loop Heat Pipe)散热技术,则可以均匀分布导热。不过若使用于大尺寸TV,LHP使用量也会随著倍增,价格太高则是届时需要面对的另一个问题。

        至于混色则是较困难的技术障碍,必须将光学做得很好 。因为基本上,LED背光板的设计 ,不会希望使用太多颗数,但若使用较少光源,照出来的亮度又会不均匀,这时就要用光学技术来混光,让光可以张得开,均匀涵盖在更大的照射面积 。

        混光的方式也有多种 ,有些设计是在光源处就先用一些方法先混光,但这样做会浪费能量 ,不如让光直接射出 ,然后再用光学方式做混光处理。

        另外值得一提的是 ,这里谈的LED背光都是采用直下光源(direct type)技术 ,而不是侧光技术 ,主要是侧光要利用导光板将点光源转变成面光源 ,能量耗损较大,不适合应用到很大尺寸的TV面板 ,而且使用侧光其实技术能力并不高;但使用直下光源既能够发挥LED亮度高的特性,并且输出辉度才足够符合大尺寸LCD TV之需求 。

        低功率LED电路设计不易控制

        LED背光面板设计上,采用的LED多半以低功率和高功率为大宗,目前台湾和韩国厂商使用低功率较多,日本厂商则使用高功率较多;两者各有优劣 ,详述如下 。

        低功率LED是以20mA/chip来驱动 ,通常会将R、G、B 3颗LED晶粒封装在一起成为单一模块 ,使用低功率LED颗数就必须要多,例如40寸面板需要10002000颗 ,由于LED排列密度高,因此可以在不需特殊光学设计情况下达到较薄的厚度,做到2.53公分不成问题。

        Low power LED的缺点则是,在大尺寸TV应用上,颗数太多了,电路控制不易,而且每颗LED照射区域不重迭 ,若单一LED在光强或色调上出了问题,看起来会非常明显,因此对LED质量及稳定性的要求相当高。

        High power LED通常使用G、R、B、G成一模块,颗数较少,电路设计较为容易,控制性也较好。配合特殊设计之光学元件照到面板上,能够产生重迭效果,邻近不同的光源模块可互相cover,因此对于LED质量及稳定性的要求相对没有low power要求那么高,甚至于一旦有一颗LED出问题 ,并不会看得太明显。

        缺点方面,因为要用1W来驱动,发光效率较差,而且容易局部过热,需要散热处理;此外,厚度也不容易降到3公分以内。

       

       

        图示的是使用高功率LED的背光板,其中左半是完整背光板,显示其均匀混色 ,右半则是没有放扩散板的局部图 ,显示内部设计架构 。右图显示的则是用尺量其厚度,为34公分。(图片来源:巨虹电子)

        区域控制为LED背光源一大目标

        LED背光源除了一般所提到的亮度高 、色彩饱合、无汞害及寿命长以外,其实还有一个重要的技术发展 ,一定要使用LED作为背光源才能实现的,就是区域控制(regional control),这个技术也是推动LED背光源一个很大的意义。现在日韩厂商在LED背光源的开发上 ,都朝向一定要能做区域控制迈进 。

        区域控制要能够控制得细 ,LED密度就必须要高,high power LED较为分散,若随画面改变而改变光源亮度,影响的区域恐怕过大 ,这也是high power的另外一个缺点 。

        从区域控制细致度,电路控制复杂度及背光厚度多方面评量 ,其实使用驱动功率为0.5W/颗之middle power不失为一个折衷的方法, ,使用颗数不需要像low power那么多,再加上光学镜片的设计后,可以像high power做法一样,能够让光照到的地方重迭,提高LED质量容忍度 ,并且兼具如low power将背光薄形化之优点。

       

       

       

       

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